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  • SPD-Gemeinderatsfraktion: „Für die Salacher Jugend jetzt schon weitere Freizeit-Angebote schaffen !“

    Die SPD-Gemeinderatsfraktion ist befriedigt, daß alle politischen Kräfte im Gemeinderat nach dem Aus für den Hauptbau des Gemeinschaftszentrums Jugend-Räume im zu realisierenden Nebenbaus, dem ‚Riegel‘ entlang der Bahnlinie, als Priorität schaffen wollen. „Jugendräume waren einstmals der Ausgangspunkt der Initiative für ein Gemeinschaftszentrum“, erinnert GR Alexander Gaugele. Dennoch wird es noch einige Jahre dauern, bevor der ...
  • SPD-Gemeinderatsfraktion: Grundsteuerreform der Landesregierung ist verkorkst

    Mit einem Hebesatz von 326 Punkten bei der Grundsteuer B trifft die Gemeinde Salach die vom Bundesverfassungsgericht gemachte Vorgabe, daß die Umsetzung der vom Gericht angemahnten Reform in den Gemeinden „aufkommensneutral“ innerhalb einer Kommune sein müsse. Dem einheitlichen Hebesatz selber kann die SPD deshalb zustimmen. Die von der baden-württembergischen Landesregierung gewählte gesetzliche Konstruktion der neuen ...
  • Mehr Europa statt Nationalismus: Daniel Pittroff tritt als Volt-Direktkandidat in Göppingen an

    > Daniel Pittroff wurde mit deutlicher Mehrheit zum Direktkandidaten für Göppingen gewählt > “Die Antwort auf den internationalen Isolationismus kann nicht eigener Isolationismus sein, sondern muss ein politisch starkes und handlungsfähiges Europa sein.” Volt Göppingen hat seinen Kandidat für die Bundestagswahl 2025 gewählt: Die Mitglieder der paneuropäischen Partei entschieden sich bei ihrer Aufstellungsversammlung in Göppingen ...
  • Angebote des Gesundheitsamtes jetzt auch neu im Gesundheitszentrum Geislingen

    Im Dezember 2024 startet das Gesundheitsamt Göppingen mit mehreren Beratungsangeboten im Gesundheitszentrum Helfenstein in Geislingen. Ab diesem Zeitpunkt bietet das Gesundheitsamt nach Terminvereinbarung fast alle Beratungsangebote und Untersuchungsmöglichkeiten wie am Standort Göppingen an. Ort: Gesundheitszentrum Helfenstein Eybstraße 16 73312 Geislingen an der Steige Im vierten Stock So findet ab dem 10. Dezember 2024 die Einschulungsuntersuchung ...
  • Christbäume wachsen in Uhingen empor

    Der Bauhof stellt zahlreiche Bäume auf. Mancherorts gibt es stärkende Getränke. Auch das Christbaumloben darf nicht fehlen – in abgespeckter Variante. Seit wenigen Tagen stehen im gesamten Stadtgebiet von Uhingen stumme Boten, die auf die Weihnachtszeit einstimmen sollen: Christbäume. Der städtische Bauhof stellte 7 große Bäume in Uhingen, beispielsweise vor dem Rathaus, sowie in den ...
  • Sarah Schweizer gratuliert bundesbestem Azubi

    Göppinger CDU-Landtagsabgeordnete freut sich über Ausbildungserfolg von Märklin-Mitarbeiter Andreas Haux Im Rahmen eines Unternehmensbesuchs beim Göppinger Traditionsunternehmen Märklin gratulierte die Landtagsabgeordnete Sarah Schweizer (CDU) dem Jebenhäuser Andreas Haux, der vor wenigen Wochen seine Ausbildung zum Werkzeugmechaniker in der Fachrichtung Formentechnik als Landes- und Bundesbester abschließen konnte. Zusammen mit Ausbildungsmeister Timo Schmid gab Haux der Abgeordneten ...
  • Haushaltsplanentwurf 2025: Intensive Beratungen in den Ausschüssen – Zentrale Frage: Kreisumlage  

    Am vergangenen Freitag, 29.11.2024 ging mit der Beratung im Verwaltungsausschuss die Woche der Beratungen zum Haushaltsplanentwurf 2025 des Landkreises zu Ende. Routinemäßig erfolgten in der vergangenen Woche die Beratungen zum Kreishaushalt in allen Fachausschüssen. Diese sind: Jugendhilfeausschuss am 25.11.2024, Ausschuss für Umwelt und Verkehr am 26.11.2024, Sozialausschuss am 27.11.2024 und Verwaltungsausschuss am 29.11.2024. Alle Ausschüsse ...
  • Landesmobilitätsgesetz konterkariert Bürokratieabbau und belastet Wirtschaft

    Handwerk BW kritisiert das Verkehrsministerium für einen erneuten Versuch, im Rahmen des geplanten Landesmobilitätsgesetzes neue Bürokratie und Kostenbelastungen aufzubauen. Die nun doch wieder geplante Ausweitung des Gesetzes um Maßnahmen wie Citymaut und Arbeitgeberabgabe, die nicht Teil des ursprünglichen Entwurfs waren, führt zu neuen Erschwernissen für die Wirtschaft und widerspricht fairen Verfahren. „Es ist nicht hinnehmbar, ...
  • „So viel Gutes“– Lied zur Jahreslosung 2025

    Evangelisches Jugendwerk veröffentlicht Pop-Song zur Jahreslosung 2025 als Musikvideo mit umfangreichem kostenlosen Materialpaket Das Evangelische Jugendwerk in Württemberg (EJW) hat auch in diesem Jahr einen Pop-Song zur Jahreslosung veröffentlicht. Komponiert und getextet wurde das Lied "So viel Gutes" von Gottfried Heinzmann (Filderstadt/Wilhelmsdorf, Vorstandsvorsitzender der Zieglerschen) und Hans-Joachim Eißler (Metzingen, Landesreferent musikplus im EJW). Zu diesem ...
  • Modelleisenbahnausstellung im „Treffpunkt“ Marbach vom 15.12.2024 bis 06.01.2025 Die schwäbische Alb in Kleinformat

    Die Eisenbahnausstellung im „Treffpunkt Marbach“ geht nach dem Erfolg im letzten Jahr in die zweite Runde. In der Zeit vom 15. Dezember 2024 bis 06. Januar 2025 gibt es im „Treffpunkt“ Marbach wieder eine Modelleisenbahnausstellung in der Spurgröße 2m und H0 anzusehen. Bei allen Modellanlagen steht das Pferd im Mittelpunkt der Gestaltung, zwei Anlagen zeigen ...

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Hochleistung für das Panel-Level-Packaging! Capcons Die Bonder gewinnt Bulk Adoption von international führendem IDM-Giganten

2024-03-25    

Kürzlich wurde Capcons großflächiger Die-Bonder AvantGo L6 (Leo) in großem Umfang von einem international führenden IDM-Hersteller und Massenproduzenten übernommen. Man geht davon aus, dass die Massenanwendung des AvantGo L6 durch den Kunden die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Ausrüstung vorantreiben und eine solide Grundlage für die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Industrie schaffen wird und ein neues Kapitel des fortschrittlichen Packaging mit niedrigen Kosten und hoher Effizienz aufschlägt.

Da sich die Entwicklung des Mooreschen Gesetzes verlangsamt, tritt die Halbleiterindustrie in die "Post-Moore-Ära" ein, in der die Bedeutung des Advanced Packaging immer mehr an Bedeutung gewinnt. Das Panel-Level-Packaging, eine wichtige Innovation der Advanced Packaging Technology, birgt ein großes Potenzial für mehr Effizienz bei der Herstellung und den Kosten. Es weckt die Aufmerksamkeit von branchenführenden Fabless-, OSAT- und IDM-Unternehmen, die diese Technologie als Teil ihrer Packaging-Roadmap und Prozessentwicklung positionieren.

Da es jedoch keine einheitlichen Standards in der Verpackungsindustrie gibt, sind die von den verschiedenen Herstellern verwendeten Plattengrößen nicht identisch, und die Prozesse sind noch nicht ausgereift. Der Mangel an vorgelagerten Ausrüstungen und Materialien hat dazu geführt, dass der Markt noch am Anfang steht und viele technische Fragen noch geklärt werden müssen.

So ist beispielsweise die Bonder eine der wichtigsten Vorrichtungen. Beim Die Bonder ist das Substrat, das für die Verpackung auf Plattenebene verwendet wird, größer, so dass die Oberfläche anfällig für Verformungen ist. Dies erfordert eine größere Maschine, einen längeren Pick & Place-Weg, eine höhere Maschineneffizienz, einen gleichmäßigen Bewegungsmechanismus und Stabilität, was traditionelle die Bonder nicht bieten können.

In diesem Zusammenhang hat Capcon den hochpräzisen Die Bonder für Verpackungen auf Plattenebene - AvantGo L6 - auf den Markt gebracht, der auf seinen eigenen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten in den Bereichen elektronische Steuersysteme, mechanisches Design, Algorithmen und anderen zugrunde liegenden Technologien basiert. Der L6 arbeitet mit einem Doppelportalsystem und bietet eine hohe UPH von bis zu 12k und eine Genauigkeit von bis zu +/-5um. Sie bietet eine unvergleichliche Prozessflexibilität. Sie ist in der Lage, Panels bis zu einer Größe von 700*750 mm zu bearbeiten, und zwar mit der Vorderseite nach oben und mit der Rückseite nach unten in ein und demselben System; Dual-Wafer-Handling für Multi-Chip-Anwendungen. Diese Spezifikationen erfüllen weitgehend die Anforderungen des Panel-Level-Packaging für größere Substrate, verbessern die Arbeitseffizienz, Konsistenz, Stabilität und Genauigkeit und heben die Möglichkeiten des Panel-Level-Packaging auf ein neues Niveau.

Es versteht sich von selbst, dass Capcons AvantGo L6 hochflexibel und konvertierbar ist und alle Prozesse und Größen abdeckt. Dies hilft den Kunden, sich besser an die rasante Entwicklung im Bereich des Advanced Packaging anzupassen und die Produktionskapazität schnell und kostengünstig auf verschiedene Prozesse umzustellen.

Langfristig hat das Panel-Level-Packaging ein enormes Anwendungspotenzial in Bereichen wie Sensoren, Leistungs-ICs, RF, Verbindungsmodule, PMICs usw. Etwa 66 % der Chips in Automobilen können mit der Fan-out-Panel-Level-Packaging-Technologie hergestellt werden, was sie zu einer ausgezeichneten Lösung für die Herstellung von Chips in Automobilqualität macht.

Einem Bericht von Yole zufolge wird die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Panel-Level-Packaging in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich 30 % erreichen, wobei der weltweite Produktionswert im Jahr 2024 voraussichtlich 457 Mio. $ erreichen wird. OSATs, IDMs, Foundries und Panel-Hersteller haben die Geschäftsmöglichkeiten erkannt und gehen davon aus, dass der Markt für Panel-Level-Packaging kurz vor einer Explosion steht.

Als führender Anbieter von fortschrittlichen Verpackungsanlagen in der Branche hat Capcon eine optimistische Langzeitprognose für die Panel-Level-Packaging-Technologie, die mit der Entwicklung des Advanced Packaging Schritt hält. Das Unternehmen konzentriert sich auf Wafer-Level-Packaging-Anlagen, Panel-Level-Packaging-Anlagen und Substrat-Level-Packaging-Anlagen und ist bestrebt, seinen Kunden fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Produkte, Technologien und Lösungen anzubieten.+

Capcon Singapore Pte. Ltd.

BINGYI ZHANG

zhangby@capconsemicon.com

www.capconsemicon.sg

Singapur

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